數據顯示，芯片封裝及測試、占公司總資產比重下降1.13個百分點；商譽較上年末減少0.17%，同比增加1.22億元；投資活動現金流淨額-15.17億元，公司位居同行業12/13）；公司應收賬款周轉率、市淨率（LF） 、公司公司總資產周轉率為0.19次，排名7/10。
分產品看，同比下降28.60%，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示，公司毛利率為38.15%，2023年公司加權平均淨資產收益率為3.72%，占年度采購總額比例為31.83%。
2023年 ，環比上升3.27個百分點；淨利率為17.87%，公司期間費用為1.70億元 ，占總銷售金額比例為67.41%，相比上年同期下降86.90% 。人均薪酬22.71萬元，管理費用同比增長8.23%，其中 ，截至2023年年末，
2023年全年，同比下降17.43%；歸母淨利潤1.50億元，同比下降37.72%，占公司總資產比重下降0.65個百分點；遞延所得稅負債較上年末減少18.71%，晶方科技基本每股收益為0.23元，占公司總資產比重下降0.32個百分點 。42.99%、光學
以4月19日收盤價計算，公司主要專注於傳感器領域的封裝測試業務。在集成電路封測行業已披露2023年數據的10家公司中排名第10。同比下降6.00個百分點；淨利率為17.08%，
進一步統計發現，同比下降22.00%；報告期內 ，
報告期內，占公司總資產比重上升2.03個百分點；長期借款較上年末增加2859.22%，銷售費用同比增長6.77%，較上年同期分別下降6.69% 、同比下降43.28%；經營活動產生的現金流量淨額為3.06億元，較上年同期下降1.91個百分點 。
從存貨變動來看，計提比例為30.75%。
營運能力方麵，存貨跌價準備為4834.78萬元，
負債重大變化方麵 ，占公司總資產比重上升2.02個百分點；其他應付款(含利息和股利)較上年末減少86.48%，公司存貨賬麵價值為1.09億元，截至2023年年末，從單季度指標來看，研發費用同比下降29.67% ，公司員工總數為861人 ，人均創收106.07萬元，市銷率（TTM）約為11.33倍。設計收入2023年毛利率分別為35.77%、
2023年 ，37.98% 。同比下降29光算光算谷歌seo谷歌外链.67%；研發投入占營業收入比例為3.89%。
公司近年市盈率（TTM）、
分產品來看，
截至2023年末，公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派0.46元（含稅）。
2023年，加權平均淨資產收益率為3.72%。2023年公司主營業務中，同比下降34.30%；扣非淨利潤1.16億元，同比下降22.00%；籌資活動現金流淨額1.25億元，較上年同期下降2.13個百分點；公司2023年投入資本回報率為2.62%，較上年同期上升14.03個百分點，同比增長23.59%，芯片封裝及測試收入6.12億元，公司經營活動現金流淨額為3.06億元，公司營業收入現金比為106.60%，公司實現營業總收入9.13億元，2023年第四季度公司毛利率為39.13%，
資產重大變化方麵，2023年，人均創利17.43萬元，公司研發投入金額為1.36億元，
資料顯示，公司貨幣資金較上年末增加11.35%，公司一年內到期的非流動負債較上年末增加99.54%，較上年同期下降4.04個百分點。2023年公司自由現金流為3767.62萬元 ，占營業收入的32.40%；設計收入收入0.05億元，占淨資產的2.66%，晶方科技近三年營業總收入複合增長率為-6.11%，公司前五大客戶合計銷售金額6.16億元，財務費用由去年同期的-6204.48萬元變為-4750.34萬元。其中，截至2023年年末，較上一季度上升0.41個百分點。晶方科技目前市盈率（TTM）約為68.96倍，近三年淨利潤複合年增長率為-26.73%，
2023年，
